RECONDITIONNE
MACHINE APSY-RIE-CCP
DESCRIPTIF
Reconditionnement base STS RIE CCP.
Remplacement des modules PCB, par des sous-ensembles d’automate SIEMENS. Chaque module conserve son groupe de contrôle afin de simplifier l’interfaçage entre le système et ses modules (gazbox, chambre).
Réintégration des process de gravure dans le système pour la gravure de substrats en silicium, avec gaz réactifs, dérivés fluorés ou parfois chlorés: l’hexafluorure de soufre, (SF6), le tétrafluorure de carbone (CF4),ou le trifluorométhane (CHF3).
Exemple de gravure:
Wafer 4 inch de silicium.
Taux de gravure: 290 Å/min.
Uniformité: ±1.6%.
Température max: 71°c.
Le système est entièrement contrôlé par un ensemble Automate/IHM.
RECONDITIONNEMENT
Tous nos systèmes neufs sont garantis deux ans, interventions sur site en 48h, télémaintenance. Maintenance préventive en fin de période de garantie.
supervision
Les fonctions du programme apportent en permanence un support au suivi du déroulement des actions réalisées par le système, sous forme de représentation graphique et dynamique, d’évènements ou encore de courbes.
Différents niveaux d’utilisateurs sont disponibles. Chacun d’entre eux cadrant un accès et une utilisation sécurisée en fonction de l’utilisateur.
Chaque action, alarme ou retour est associé à une description textuelle de différents niveaux, bloquante ou non. Ces évènements sont conservés dans l’historique.
L’interface générale vous offre le plus de données visibles possibles de type pressions, puissances, mouvements, statuts des différents sous-ensembles du système, etc…
Plusieurs fonctions d’utilisation sont disponibles : production, manuel, cycles et maintenance.
