Ce sont principalement des revêtements de faibles épaisseurs pulvérisée sous forme gazeuse(quelques microns) généralement durs et plutôt stables chimiquement.
Ils sont déposés sur d’autres métaux mais également sur des polymères, des céramiques, du verre, et des matériaux composites.
Deux familles de techniques, très courantes, sont utilisées pour la réalisation de ces dépôts :
La pulvérisation cathodique ou l’évaporation par canon à électrons, sont utilisées dans les industries électroniques et optiques et permettent d’effectuer des dépôts de couches isolantes mais aussi de couches métalliques (aluminium, tungstène, titane, chrome, etc…) qui interviendront pour la réalisation de couches d’interconnexion dans les dispositifs intégrés mais aussi en traitement de surface pour améliorer les propriétés de frottement, d’usure, de résistance à l’oxydation des composants.
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